PCBA metodu nədir?

1, smt

Lehim pastası çap PCBA-nın ilk addımıdır. Lehim pastası, ekran çapı ilə PCB padında dəqiq şəkildə örtülmüşdür. Lehim pastası, sonrakı qaynaqda elektron komponentlərin sancaqlarını və yastiqciqlaslarını birləşdirmək üçün bir vasitə kimi istifadə olunur və çap dəqiqliyi mobil telefonunki lövhə taxta komponentlərinin qaynaq keyfiyyətinə təsir göstərir.

Komponent montaj və lehimləmə.

Səth dağı komponentləri, müxtəlif komponentləri yüksək sürətlə və yüksək dəqiqliklə emal edə biləcək PCB pad-a dəqiq yerləşdirilir. Bu, kompüter anakartının çip kapma tutması və müqaviməti quraşdırılmışdır. Quraşdırılmış dövrə lövhəsinin lehimli olandan sonra, lehim pastası əriyir və bərkitilir ki, komponentlərin və yastiqciqlar sancaqları möhkəm bir şəkildə lehimlənsin. Keyfiyyəti təmin etmək və virtual lehimləmə və qısa qapanmağın qarşısını almaq üçün temperatur nəzarət tələb olunur.

2, daldırma

Plug-In: Səth dağı texnologiyası (böyük elektrolitik kondansatörlər, transformatorlar və s.) Tərəfindən quraşdırıla bilən komponentlər üçün, sancaqları əl ilə və ya bir plug-in ilə uyğun çuxurlarına daxil edin.

Dalğa lehimləmə: Komponentə daxil edilmiş PCB lövhəsi dalğa lehimləmə cihazlarından keçir və qaynaqları tamamlamaq üçün avadanlıqda ərimə lehimi tərəfindən meydana gələn dalğa zirvəsi ilə pin kontaktları.

3. Aşkarlama və ayırma mərhələsi

Görünüş yoxlaması: Əl ilə və ya avtomatik optik yoxlama (AOI) avadanlıqlarından istifadə edərək, dövrə lövhəsindəki komponentlərin quraşdırma vəziyyətinin düzgün, olub-olmaması, qısa dövrə, açıq dövrə və itkin düşmüş qüsurların olub olmadığını yoxlayın hissələri.

Elektrikli performans testi: Professional test cihazlarından istifadə edin.