PCBA üçün istilik şoku testi nədir?

Tərif

İnfraqırmızı PCBA (çap edilmiş dövrə şurası montajı) Termal şok testi etibarlılıq testidir. Əsasən PCB-nin sürətli temperatur dəyişməsi mühitində tolerantlığını qiymətləndirmək üçün istifadə olunur.

Testqi

Lehimli birgə etibarlılıqını yoxlayın: PCB-nin istehsal prosesində, lehim birləşmələri müxtəlif elektron komponentləri və çap dövrə lövhələrini birləşdirir. İstilik şoku, lehim birləşməsinə səbəb ola bilər, genişlənmə və daralma proseslərinə səbəb ola bilər. İstilik şoku testi ilə, lehimçinin birləşməsinin temperaturda belə kəskin dəyişikliyində olan digər problemlərin və digər problemlərin olub olmadığını görmək mümkündür. Məsələn, bəzi istehlakçı elektron məhsulların PCB-də, məsələn, cib telefonu anakartı kimi, lehimli birləşmənin keyfiyyəti qəbul edilmirsə, istilik şokundan sonra dövrə qırıla bilər, nəticədə mobil telefonun bəzi funksiyalarının uğursuzluğu ilə nəticələnə bilər .

Komponentin performansını qiymətləndirin: Elektron komponentlərin performansı temperatur dəyişdikdə təsir göstərə bilər. Məsələn, bir kondansatörün kapasitans dəyəri temperaturun kəskin dəyişməsi ilə dəyişə bilər. Termal şok testi bu komponentlərin həddindən artıq temperatur dəyişikliyi mühitində düzgün işləyə biləcəyini və performansın dəyişməsinin icazə verilən həddə olub olmadığını müəyyənləşdirməyə kömək edə bilər.

Material uyğunluğu yoxlayın: PCBA müxtəlif materiallardan, dövrə taxtası materialları, elektron komponent qablaşdırma materialları və s. və yırtılması. Termal şok test bu materiallar arasındakı uyğunluğu yoxlaya bilər.

Test proseduru

Avadanlıq tələbləri: Termal şok test kamerası ümumiyyətlə test üçün istifadə olunur. Test Palatası tez yüksək və aşağı temperatur arasında sürətlə keçə bilər və temperatur dəyişikliklərinin dərəcəsini və çeşidini dəqiq idarə edə bilər.

Test Parametrləri qəbulu: Yüksək temperaturun dəyəri, aşağı temperatur dəyəri və temperatur dəyişikliyinin dövrünün sayını daxil etmək. Ümumiyyətlə, yüksək temperatur təxminən 125 ° C-yə təyin edilə bilər və aşağı temperatur təxminən -40 ° C-yə təyin edilə bilər. məhsul. Hər dövrün vaxtı da yüksək temperaturun aşağı temperaturu və geri temperaturuna qədər yüksək temperatur arasındakı vaxt intervalı kimi müvafiq qaydada təyin edilməlidir.

Test nümunəsi yerləşdirilməsi: PCBA nümunəsi, temperatur dəyişikliklərindən tam təsirlənə biləcəyini və nümunələr arasında qarşılıqlı müdaxilənin qarşısını almaq üçün istilik şoku testi Palatasında göstərilən vəziyyətdə yerləşdirilmişdir.

Test nəticələrinin qiymətləndirilməsi

Vizual Təftiş: Termal şok testi başa çatdıqdan sonra PCBA-nın vizual müayinəsi əvvəlcə həyata keçirilir. Komponent yerdəyişməsi, lehim buraxan birgə düşən və dövrə lövhəsinin delaminasiyası kimi açıq fiziki ziyan axtarın.

Elektrikli performans testi: PCBA-nın elektrik fəaliyyətini sınamaq üçün çox düşüncəli, osiloskop və s. Kimi peşəkar test cihazlarından istifadə edin. Dövriyyənin normal şəkildə aparılacağını və hər bir komponentin elektrik parametrlərinin hələ də ixtisaslı diapazon içərisində olub olmadığını yoxlayın. Məsələn, siqnal ötürücü xəttində siqnal təhrifinin olub-olmaması, enerji təchizatı xəttinin hələ də veriləcəyini və s.

Bir sözlə, PCBA istilik şok testi PCBA məhsullarının keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etmək üçün böyük əhəmiyyət kəsb edir. Həddindən artıq temperaturun dəyişməsi mühitini təqlid edərək, məhsul dizaynında mümkün qüsurlar, maddi seçim və ya istehsal prosesi əvvəlcədən tapıla bilər ki, məhsul rəsmi olaraq istifadəyə verilməzdən əvvəl optimallaşdırıla bilər. Bu, məhsulun uğursuzluğunu faktiki istifadə prosesində azaltmağa, məhsulun sabitliyini və xidmət həyatını yaxşılaşdırmağa və bazarda məhsulun rəqabət qabiliyyətini artırmağa kömək edir. İstehlakçı elektronikası, sənaye nəzarəti sahəsində və ya avtomobil elektronikası və digər sahələrdə, etibarlı PCBA istilik şoku testi, sabit əməliyyat üçün möhkəm bir təməl qoyan bütün elektron sistemin normal işləməsini təmin etmək üçün əsas bağlantılardan biridir Elektron avadanlıqlar.