PCB-nin SMT prosesi nədir?

• SMT (Səthi Mount Technology), yəni səthi montaj texnologiyası, elektron quraşdırma sənayesində ən populyar texnologiya və prosesdir. PCB-də (çap olunmuş dövrə şurasının montajı) istehsal prosesində həlledici rol oynayır. Sadə şərtlərdə, PCBA, çap edilmiş bir dövrə lövhəsində (PCB) (PCB) müxtəlif elektron komponentləri quraşdıran bir komponentdir və SMT bu quraşdırmanı həyata keçirmək üçün əsas prosesdir.

Lehim pastası printer

• Bu, SMT prosesində ilk addımdır və PCBA üçün "təməl" inşa kimidir. Birincisi, PCB çap mətbuatının iş sahəsinə sabitlənir. Sonra, lehim pastası (lehimli toz və axının pastası) komponentlərin lehimli olması lazım olan PCB-yə bir polad mesh (müəyyən bir açılış nümunəsi olan nazik bir təbəqə) vasitəsilə çap olunur. Bu müddət lehimləmə pastası və çap mövqeyinin dəqiq nəzarəti tələb edir, bir rəssam kimi bir rəssam bir kətana bərabərdir. Lehim pastasının miqdarı çox böyükdürsə, sonrakı qaynaq prosesində qısa dövrə kimi problemlər ola bilər; Çox az lehim pastası zəif lehimlənməyə səbəb ola bilər.

Komponent montajı

• Lehim pastası çap edildikdən sonra PCBA-nın "kərpic və havan əlavə et" başladığı mərhələ olan maraqlı komponent montaj mərhələsinə daxil olur. Super çevik "elf" kimi olan montaj, müxtəlif səth montaj komponentlərini (SMD) maddi kəmərdən və ya maddi plakadan yüksək sürətlə və dəqiqliyi olan material plitəsindən çıxara bilər və PCB pad mövqeyində çap olunmuş lehimli pastasına dəqiq quraşdırıla bilər . Bu komponentlər kiçik çiplərdən bir qədər daha böyük kondansatörlərə, rezistorlara və s. Yerləşdirmə maşını həddindən artıq dəqiqliklə işləyir, hər bir komponentin harada olmasını təmin edərək, ən kiçik səhvin olduğu, inşaat işçilərinin hər bənzərsiz hörgü parçasını bir bina quruluşunda dəqiq şəkildə yerləşdirməsini təmin edir.

Lehimləmə

• Komponentlər PCB-də dəqiq şəkildə quraşdırıldıqda, "qaynaq testi" də, qaynaqlanmada. Bu proses PCBA üçün "yüksək temperatur vəftiz" kimidir, beləliklə, lehim pastası yüksək temperaturda əriyir ki, buyurun və PCB-dəki pendirlər və PCB-də pendirlər. Bir əks qaynaqda, temperatur əvvəlcədən qurulmuş bir əyriyə görə tədricən artacaq və azalacaq. Lehim pastasının ərimə nöqtəsinə yüksəldikdə, lehim pastası maye halına gəldi və səth gərginliyinin hərəkəti altında, yaxşı bir elektrik bağlantısı meydana gətirən komponentin pin və pad ilə boşluğu dolduracaqdır. Temperaturun düşdükdə, lehim mühakimə olunan, komponentləri, sıx və möhkəm bir şəkildə bağlanan, metal hissələri kimi, metal hissələri kimi, PCB-də möhkəm bir şəkildə sabitlənmişdir.

3.Sizal və təmir

• İlk bir neçə prosesdən sonra PCBA əvvəlcədən meydana gəldi, ancaq "yüngül qəbul edilə bilməz". Bu, PCBA üçün "tam bədən imtahanı" kimi ciddi sınaqdan izlənilir. Avtomatlaşdırılmış optik yoxlama (AOI) komponentlərin montaj mövqeyinin düzgün olduğunu, əskik yapışdırmasının olub-olmaması, istərsə də digər mümkün problemlərin olub olmadığını yoxlaya bilər. Qüsurlu bir PCBA tapılıbsa, təmir etmək lazımdır. Təmir bir xəstə PCBA "müalicə" kimidir. Texniki işçilər, hər bir PCBanın növbəti istehsal linkinə keçmədən və ya çatdırılmadan əvvəl keyfiyyət standartlarına cavab verə biləcəyini və ya zədələnmiş komponentləri əvəz etmək, zədələnmiş komponentləri əvəz etmək üçün xüsusi vasitələr və avadanlıqlardan istifadə edəcəklər Müştəri.

4.Bütün , SMT texnologiyası PCBA-nın istehsal prosesində dəqiq və mürəkkəb bir sistemdir. Döşəmələrin qurulması, əksinə qaynaqların əsas füzülməsinin və son aşkarlama və təmir dəstəyinə qədər, hər bir linkin əsas hissəsinə və təmkinli bir şəkildə bağlanır və əlaqələndirilmişdir. Hər bir linkin dəqiq tətbiqi və effektiv bağlantısı PCB-nin yüksək keyfiyyətli çıxışını təmin edə, bütün elektronika sənayesinin davamlı inkişafını təşviq etmək və möhkəm bir şəkildə hazırlamaq üçün elektron məhsulların keyfiyyəti, sabitlik və etibarlılığa cavab verə bilər Bir çox yüksək texnologiyalı elektron məhsulların doğulması üçün Fond.